現(xiàn)在隨著科技的發(fā)展，對(duì)于電子產(chǎn)品的要求也是越小越薄越輕便越好，這樣實(shí)際上也代表著電子元件領(lǐng)域的發(fā)展面臨著很大的變革。不同的貼片晶振廠家所生產(chǎn)的晶振元件種類非常的多，也具備著各自的特點(diǎn)。

貼片晶振廠家發(fā)現(xiàn)超小、超輕薄是目前電子元器件必須要進(jìn)行不斷改良的，要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，貼片晶振體積2.0*1.6mm的晶振出現(xiàn)了，一般大家認(rèn)為電路板中的焊點(diǎn)是不可移動(dòng)，所以晶振的體積以及晶振腳位的間距都不可有大大的改動(dòng)，這一種類的晶振就克服了這個(gè)問題，使用起來更加的便捷可靠。

其次，體積更加小的1612貼片晶振出現(xiàn)了，隨著這一類型的晶振誕生，對(duì)于晶振的發(fā)展也有著重要的意義，1612 貼片晶振封裝體積1.6*1.2mm，對(duì)于體形嬌小的智能家居產(chǎn)品，那么1612貼片晶振可以說是最為理想的選擇。

其三，除了上述兩類之外，貼片晶振廠家指出，2520貼片晶振這個(gè)封裝可以說是現(xiàn)階段市場(chǎng)體積相對(duì)較小的一類，在成本方面，也要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于 2016貼片晶振和1612貼片晶振。聯(lián)系電話：0755-23063493