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為什么晶振不封裝到芯片內(nèi)部呢?

作者: 科琪 編輯: 科琪 來(lái)源: 科琪 發(fā)布日期: 2018.04.26
信息摘要:
晶振可以說(shuō)是電子元器件的心臟,這足以說(shuō)明這種看似很小,卻有著重要作用,有的人很疑惑為什么不把晶振封裝到芯片內(nèi)部呢?下面深圳石英晶振廠家科琪為…

晶振可以說(shuō)是電子元器件的心臟,這足以說(shuō)明這種看似很小,卻有著重要作用,有的人很疑惑為什么不把晶振封裝到芯片內(nèi)部呢?下面深圳石英晶振廠家科琪為你解惑。

深圳晶振廠家

一、在早些年,由于工藝的要求較高,當(dāng)時(shí)的一個(gè)條件,沒有辦法完成。

二、二者在制作時(shí)所采用的原料不同,芯片使用的是硅(si),而晶振使用的是二氧化硅(sio2),這兩種原料有本質(zhì)的區(qū)別,現(xiàn)在有些技術(shù)可以將它們做到一起了,但是成本非常的高。

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三、晶振一旦固定到芯片內(nèi)部,那么它的頻率也就固定死了,靈活性差,當(dāng)在使用的過程中想要改變晶振的頻率時(shí),就變得非常的被動(dòng)。

綜上所述,不管從原料方面、工藝方面、使用靈活性方面,將晶振植入到芯片內(nèi)部都是不可取的。

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